铝碳化硅 AlSiC (Al/SiC, SiC/Al) 是一种颗粒增强铝基复合材料，采用铝合金作为基体，SiC作为增强体，充分结合了陶瓷和金属铝的不同优势，实现了封装了轻便化、高密度化等要求。
AlSiC密度在2.95~3.1g/cm3之间，热膨胀系数（CTE）6.5~9ppm/℃，具有可调的体积分数，提高碳化硅体积分数可以使材料的热膨胀系数显著降低。同时，铝碳化硅还具有高的热导率和比刚度，表面能够镀镍、金、银、铜，具有良好的镀覆性能。
密度（g/cm3） | ≥2.95 |
热导率（(W/m.K) @25℃） | 200 |
线膨胀系数(CTE) ppm/℃ | 6.5~9 |
弹性模量(G Pa) | 200 |
抗弯强度(M Pa) | 400 |
电阻率(μΩ·cm) | 21 |
气密性(atm-cm3/s He) | <10-9 |
铝碳化硅复合材料的比刚度是所有电子材料中最高的：是铝的3倍，W-Cu和Kovar 的5倍，铜的25倍，另外铝碳化硅的抗震性好，因此是恶劣环境（震动较大，如航天、汽车等领域）下的首选材料。铝碳化硅复合材料已成为航空航天、国防、功率�？楹推渌缱釉骷枨蟮男滦头庾安牧�。用于航空航天微波、功率放大�？榈鹊缱悠骷澳？榈姆庾翱翘寤虻鬃�。
与其他材料性能对比：
材料 | 成分 | 密度(g/cm3) | 热膨胀系数 (10-6/K) | 热导率(W/mK) |
AlSiC | Al+(50%-70%)SiC | 3.05 | 6-9 | 180-240 |
CuW | W+(10%-20%)Cu | 15.6-17.0 | 6.5-8.3 | 180-200 |
CuMo | Mo+(15%-20%)Cu | 10.00 | 7.0-8.0 | 160-170 |
AlSi | 50%Al+50Si | 2.55 | 11.4 | 126 |
Kovar | Fe+Ni | 8.10 | 5.9 | 17 |
Cu |
| 8.96 | 17.8 | 398 |
Al |
| 2.70 | 23.6 | 238 |
Si |
| 2.30 | 4.2 | 151 |
GaAs |
| 5.23 | 6.5 | 54 |
Al2O3 |
| 3.60 | 6.7 | 17 |
BeO |
| 2.90 | 7.6 | 250 |
AlN | 98%purity | 3.30 | 4.5 | 160-200 |
