功率模塊

鋁碳化硅底板封裝的IGBT產品廣泛應用于高鐵、地鐵、新能源汽車、風力發電等領域，用來替代銅、鋁底板，能大大提高功率器件的可靠性。

◆熱膨脹

◇熱膨脹系數與半導體芯片和陶瓷基片有良好的匹配性

◇高的熱循環（相比銅的熱循環，其上萬次熱循環，模塊仍然工作良好）

◆高熱導率

◇最低180W/mK @25℃

◆密度小質量輕

◇只有銅的1/3  

◇最低2.95g/cm3

◆剛度大、強度高

◆表面設計成一平面和一拱面

◇平面上進行芯片的焊接，拱面與散熱器連接

◆標準尺寸或自由設計尺寸

◆低成本有槽、孔的鑄造方案

◆pin鑄造成型

◇多齒設計

◇圓錐形、菱形、橢圓形等形狀設計

◆表面處理

◇表面可鍍啞光鎳、光亮鎳等

◇鍍后可做阻焊層

微波管殼

鋁碳化硅作為氣密管殼封裝，具有良好的導熱性，能大幅減輕封裝重量，同時成本有所降低。在功率電子、電力電子、功率微波、光電轉換、通信基站信號放大器、混合電路等領域相對于傳統金屬、陶瓷等封裝材料都擁有無可比擬的性能優勢。

◆具有良好的氣密性，滿足軍工封裝需求

◆具有良好的散熱性和尺寸穩定性

◆微波模塊能夠良好的在振動環境下工作

◆表面處理

◇表面鍍金、銀等