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鋁碳化硅的應用領域（下）熱沉、基板 鋁碳化硅用于電子芯片（專用集成電路）以及電源模塊的散熱片，微處理器蓋板及散熱器；電腦芯片(CPU)和服務器芯片（MPU）的蓋板或底層散熱片。 ◆外形結構簡單，卻有超強的散熱能力 ◆具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數及高的熱導率 ◆優良的高溫穩定性及均一性 ◆表面處理 ◇表面鍍鎳、金、銀等 結構件 鋁碳化硅在抗熱形變結構件、耐磨結構件、輕量化航空、航天結構件，在機器人領域等也已經得到應用。 例：導波管承載支架，鏈齒輪 ◆鋁碳化硅質輕、堅硬、抗壓強度高、耐磨、抗沖擊、熱形變小 ◆復雜的結構件可以凈成型或近凈成型 ◆可在某些部位鑲嵌其他材料（鈦合金、不銹鋼、可伐合金等或其他難容的非金屬） ◆表面氣相沉積后可進行鏡面處理 ◆表面處理 ◇表面鍍鎳、金、銀等 |
