鋁基碳化硅是一種顆粒增強金屬基復合材料，采用鋁合金作基體，用碳化硅顆粒作增強體，構成有明顯界面的多組相復合材料，兼具單一金屬不具備的綜合優越性能。鋁基碳化硅具有高韌性、高塑性，還兼具碳化硅顆粒的高硬度、高模量等優點，并且熱導率高，還有可調的熱膨脹系數，是新一代電子封裝材料，在電子領域發揮著極大的作用。但是鋁基碳化硅因特性導致其加工難度高，間接限制了它的應用范圍，而鈞杰陶瓷能有效加工這種材料。近幾年，鋁基碳化硅作為結構件也在航天領域中有了一定應用，而且前景一篇“光明”。鋁基碳化硅在戰斗機中的應用在

◆板類產品用 AlSiC 制成各種板類的產品，用于各類電路的熱沉、基板、 封蓋、過渡片等，可替代目前在使用的氧化鈹、氮化鋁、鉬片、鎢銅合 金及其它金屬材料。板類產品，可分為裸材和表面覆鋁�！螽a品成型尺寸長度寬度厚度外形加工內部加工最大24524510可加工各種形狀可打孔、攻絲、臺階孔等最小330.5在特殊要求下，可以制造最大245*350*80mm 的材料，但制造成本將會很高。過厚的材料內部致密度會受到影響。最大尺寸可以是裸材或表面覆鋁，也可在裸材或表面鋁上加工各種形狀（拱面，傘面等）；最小尺寸一般為裸材，在特殊條件下，厚度可加工

鋁碳化硅 AlSiC (Al/SiC, SiC/Al) 是一種顆粒增強鋁基復合材料，采用鋁合金作為基體，SiC作為增強體，充分結合了陶瓷和金屬鋁的不同優勢，實現了封裝了輕便化、高密度化等要求。AlSiC密度在2.95~3.1g/cm3之間，熱膨脹系數（CTE）6.5~9ppm/℃，具有可調的體積分數，提高碳化硅體積分數可以使材料的熱膨脹系數顯著降低。同時，鋁碳化硅還具有高的熱導率和比剛度，表面能夠鍍鎳、金、銀、銅，具有良好的鍍覆性能。密度（g/cm3）≥2.95熱導率（(W/m.K) @25℃）200線膨脹系數(CTE) ppm/℃6.5~9彈性模量(G Pa)200抗彎強度(MPa)400電阻率(μΩ·c