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鋁碳化硅熱沉片
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商品說明
◆外形結構簡單，卻有超強的散熱能力， ◆具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數及高的熱導率 ◆優良的高溫穩定性及均一性 ◆基本用途 ◇電子芯片（專用集成電路）以及電源模塊的散熱 ◇軍工、航天工程上的應用 ◇大功率LED的散熱 ◆鍍鎳、金、銀等
AlSiC熱沉（圖中上面部位）鋁碳化硅用于電子芯片（專用集成電路）以及電源模塊的散熱片，微處理器蓋板及散熱器；電腦芯片(CPU)和服務器芯片（MPU）的蓋板或底層散熱片。 ◆外形結構簡單，卻有超強的散熱能力 ◆具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數及高的熱導率 ◆優良的高溫穩定性及均一性 ◆表面處理 ◇表面鍍鎳、金、銀等
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